450×450 mm સુધીના પ્રોસેસિંગ વિસ્તાર સાથે ડાયનેમિક ફોકસ ગેલ્વો સ્કેનર્સ;
ગેલ્વો હેડ તમે પ્રક્રિયા કરો છો તે સામગ્રીના કદ અનુસાર એડજસ્ટેબલ છે;
તમે ગેલ્વો ઊંચાઈને સમાયોજિત કરીને વિવિધ લેસર બીમના કદ સુધી પહોંચી શકો છો;
શટલ વર્કિંગ ટેબલ મટિરિયલ લોડિંગ અને કટીંગ પીસ કનેક્શન માટે સરળ બનાવે છે.
ગેલ્વો લેસર મશીનની તકનીકી લાક્ષણિકતાઓ
કાર્યક્ષેત્ર:900mm × 450mm (35.4" ×17.7")
બીમ ડિલિવરી:3D ગેલ્વેનોમીટર
લેસર પાવર:150W/300W/500W
લેસર સ્ત્રોત:CO2 RF મેટલ લેસર ટ્યુબ
યાંત્રિક સિસ્ટમ:સર્વો સંચાલિત;બેલ્ટ સંચાલિત
વર્કિંગ ટેબલ:શટલ હનીકોમ્બ વર્કિંગ ટેબલ
મહત્તમ કટીંગ ઝડપ:1~1000mm/s
મહત્તમ માર્કિંગ ઝડપ:1~10,000mm/s
ગેલ્વો પ્રકાર • પ્રી ફોકસ • 3 એક્સિસ ડાયનેમિક ગેલ્વો સિસ્ટમ
| કાર્યક્ષેત્ર | લેસર કિરણ |
| 220mm×220mm | 0.12~0.15mm |
| 450mm×450mm | 0.4 મીમી |
| 600mm×600mm | 0.47 મીમી |
| 750mm×750mm | 0.5 મીમી |
વિનંતી પર મોટો વિસ્તાર ઉપલબ્ધ છે.
ZJ(3D)-6060કાર્યક્ષેત્ર: 600mm × 600mm (23.6" ×23.6")
ZJ(3D)-15075TBકાર્યક્ષેત્ર: 1500mm × 750mm (59" ×29.5")
ગેલ્વો લેસર મશીનની એપ્લિકેશન
પ્રક્રિયા:
કોતરણી, માર્કિંગ, કટીંગ, છિદ્ર, ચુંબન કટીંગ
લાગુસામગ્રી:કાપડ, ચામડું, કાગળ, લાકડું, MDF, PMMA, પ્લાસ્ટિક, EVA, વગેરે.
લાગુ ઉદ્યોગો: પગરખાં, બેગ, કપડાની એસેસરીઝ, કાર્પેટ મેટ, ઓટોમોટિવ ઈન્ટિરિયર, પેપર કાર્ડ્સ, લેબલ્સ વગેરે.
ઉપરના ચામડાના જૂતા
કાગળ કાર્ડ
કોતરણી ફેબ્રિક
ચામડાની થેલી
લેસર માર્કિંગ લેધર લેબલ્સ
કોતરણી જીન્સ
સ્ટીયરિંગ વ્હીલ કવર પર કોતરણીનો લોગો
લેસર માર્કિંગ કાર સાદડી
કોતરણી લાકડું MDF
