Machina laser una praesto est fons laseris vel duplex fons laseris.
Laser moriens unitas sectionis operari potest ut machina sola stanti vel in linea cum aliis machinis.
Per laser mortem machinam secans, effectores pittacii ingentem varietatem pittacorum creare possunt, in uno, magna celeritate processum.
Digital Laser Die Secans Machina late usus est ad processus:
Praecipua lineamenta pittacii laseris morientis machina secantis LC350
• Haec laser ratio ornaturRofin 150 watt, 300 watt or 600 watt CO2laseretScanLab Galvo scanners cum dynamic focustegumentum 350×350 mm agri processus.
•Maxima celeritas secans usque ad 80 m/min est, maxima latitudo interretialis 350 mm.
• BST Web Guideest enim curvis & unwinding, contentionum unitates.
•Ratio opportuna moderatoris interventus programmatis et usoris praebetur.
• Charta conventionalis fundata labellis tenaces, tum plastica vel pittacia cum membrana metallica utens systematis LC350 secari potest.
• Praesto optiones cum varnisingibus, laminationibus et sculpendis unitatibus.
• Aureum laser plus pittacii laser secantis systematis compactionis offertLC230cum C Watt CO *2latum laser et 230 mm.
OPTIONAL - QR Code Visio Ratio Recognitionis
Specificationes technicae laseris die sectionis machinae
| Exemplar No. | LC350 | LC230 |
| Tela latitudo | 350mm / 13.7" | 230mm/9" |
| Maximum web diam | 600mm / 23.6" | 400mm / 15.7" |
| Tela celeritas | 0-80m/min | |
| Laser potentia | 300W / 600W | 150W / 300W / 600W |
| Munus Latin | Secatio plena, osculum secans, perforatio, sculptura, notatio, numeratio etc. | |
| Munus libitum | Laminatio, UV illitae, slitting, etc. | |
| Processus materiae | Pellicula plastica, charta, charta nitida, charta matta, polyester, polypropylene, BOPP, plasticus, velum, tapes repercussus, etc. | |
| Software auxilium forma | AI, BMP, PLT, DXF, DST | |
| Potentia copia | 380V 50HZ vel 60HZ / 3 phase | |
Quae sunt beneficia laseris mori titulus incisio?
Velox turnaround
Utendo tempus conserves, sumptus et materiae
Nulla limitatio consilio
Automation totius processus
Secans accurate usque ad ± 0.1mm
Modular design for multi-function
Expandable dual lasers secante celeritate usque ad XC m / min
Amplis application materiae
Oscula secans, secans, perforatio, sculptura, notans…
Exempla laseris mori sectione pittacia
